我们拥有6条双轨贴装线，配备进口雅马哈YSM20、三星进口贴片机，全自动锡膏印刷机、AOI、X-ray、SPI等先进高端设备，贴片产能300万焊点/天，尤其擅长高精密、复杂度高的单板，有生产10000+焊点的超复杂单板实际业绩
| SMT线体 | 6条双轨自动线 |
| SMT产能 | 300万点/天 |
| DIP线体 | 2条半自动线 |
| DIP产能 | 20万点/天 |
| 测试线 | 2条半自动线 |
| 锡膏厚度检测 | 2D+3D |
| AOI | 2D+3D |
| 抛料率 | 阻容件率0.3% |
| IC类无抛料 | |
| 喷涂工艺 | 3-15um |
| 贴装元件规格 | 可贴最小封装 | 1005 |
| 最小器件精确度 | ±0.04mm | |
| 引脚/BGA间距 | Chip/0.35 Pitch BGA | |
| IC类贴片精度 | ±0.04mm | |
| 贴片最大元件重量 | 150g | |
| 最大元件尺寸 | 150mm*150mm | |
| 最大元件高度 | 25mm | |
| 贴装PCB规格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 650*500mm |
| PCB厚度 | 0.3-6.5mm | |
| PCB类型 | 拼板/单板 | POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板 |
| 样板 | 批量 | |
|---|---|---|
| 层数 | 2-48 L | 2-36 L |
| 板厚 | 0.2-17.5mm | 0.2-10mm |
| 最小机械孔径 | 0.15mm | 0.15mm |
| 最小镭射孔径 | 2/2mil | 3/3mil |
| HDI类型 | 1+n+1、2+n+2、······Anylayer (任意层互连) | 1+n+1、2+n+2、······Anylayer (任意层互连) |
| 最小线宽&间距 | 2/2mil | 3/3mil |
| 阻抗控制 | +/-5% | +/-10% |
| 最大铜厚 | 12oz | 6oz |
| 最大板厚孔径比 | 18:1 | 16:1 |
| 最大板子尺寸 | 650mm X 1130mm | 610mm X 1100mm |
| 板材 | FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/ RCC/PTFE/Nelco/混压材料 |
|
| 表面处理 | HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP |
|
| 特殊加工 | 埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等 | |
| 层数 | 批量 | 样板 | 加急 |
|---|---|---|---|
| 双面 | 9天 | 5天 | 48小时 |
| 四层 | 10天 | 5天 | 3天 |
| 六层 | 12天 | 6天 | 3天 |
| 八层 | 12天 | 7天 | 4天 |
| 十层 | 14天 | 10天 | 4天 |
| 十二层 | 16天 | 10天 | 5天 |
| 十四层 | 18天 | 12天 | 6天 |
| 十六层 | 18天 | 12天 | 6天 |
| 十八层 | 20天 | 14天 | 6天 |
| 二十层 | 20天 | 14天 | 10天 |
| 二十二层 | 22天 | 14天 | 10天 |
| 二十四层 | 24天 | 14天 | 10天 |
| 二十六层 | 26天 | 14天 | 10天 |
| 二十八层 | 28天 | 14天 | 10天 |
| 三十层 | 30天 | 14天 | 10天 |
| 三十二层 | 32天 | 14天 | 10天 |
备注：此交期不含工程处理时间，常规为2-7天。具体交期请与我司人员联络。
1500+用户选择高德电子，PCB板加工制造、一站式服务，高德电子助力企业快速发展
工作时间：周一-周六：08:00-22:00
公司邮箱：sales@agpwb.com
公司传真：0755-29194291
微信客服
微信客服
