深圳市高德电子技术有限公司电话:0755-29194291
联系人:吴先生
研发中心:深圳市宝安区西乡街道南昌社区深圳前湾硬科技产业园C栋
生产中心:广东省深圳市宝安区福海街道福园一路淯源工业园C栋
邮箱:sales@agpwb.com
传真:0755-29194291
详细参数 | |
CPU | • 四核Cortex-A72 + 四核Cortex-A53 ,频率最高2.2GHz |
GPU | • ARM G52 MC3 |
NPU | • 6TOPS* RKNN |
PQ | • Rockchip dedicated Picture Quality Engine (HDR, ACM, DCI, etc.) |
显示 | • DisplayPort/MIPI/eDP/HDMI/RGB/EBC , 多屏异显 |
内存 | • 32bits LPDDR4/4x, LPDDR5 |
• UFS 2.0 (2-lane), eMMC 5.1, SPI Nor/Nand | |
视频 | • 8K30 H.264/H.265/VP9/AV2/AVS2 Decoder |
• 4K60 H.264/H.265 Encoder | |
Camera | • 16M ISP with HDR (up to 120dB) |
• MIPI CSI-2 (CDPHY=1*4-lane, DPHY=2*4-lane/4*2-lane), DVP | |
接口 | • 5 SAI interfaces (total 7-tx and 7-rx lanes, each lane supports 8-ch I2S/PCM/TDM) |
• 2 PCM (2*8-ch) | |
• 2 S/PDIF TX and 1 S/PDIF RX | |
• ASRC | |
• USB 3.0 DRD (supports Alt mode with DP) | |
• Combo USB3.0 DRD/PCIe 2.1 RC/SATA3 | |
• Combo PCIe 2.1 RC/SATA3 | |
• RGMIIx2 | |
• CAN FD, DSMC | |
• UART, SPI, PWM, I2C, SAR-ADC | |