深圳市高德电子技术有限公司电话:0755-29194291
联系人:吴先生
研发中心:深圳市宝安区西乡街道南昌社区深圳前湾硬科技产业园C栋
生产中心:广东省深圳市宝安区福海街道福园一路淯源工业园C栋
邮箱:sales@agpwb.com
传真:0755-29194291
详细参数 | |
CPU | • 八核64位大小核架构 ,4*Cortex-A76 + 4*Cortex-A55 |
GPU | • ARM Mali-G610 MC4 |
• OpenGL ES 1.1/2.0/3.1/3.2 | |
• Vulkan 1.1, 1.2 | |
• OpenCL 1.1,1.2,2.0 | |
• 内嵌高性能2D图像加速模块 | |
NPU | • 6TOPS 算力 ,三核架构 ,支持int4/int8/int16/FP16/BF16/TF32 |
多媒体 | • 支持H.265/H.264/AV1/VP9/AVS2视频解码, 最高8K60FPS |
• 支持 H.264/H.265视频编码, 最高8K30FPS | |
显示 | • 支持eDP/DP/ HDMI2.1/MIPI 多种显示接口 |
• 支持多屏异显, 最高8K60FPS | |
视频输入 | • 32MP ISP ,支持HDR 和3DNR |
• 支持多摄像头输入 (4*4lanes or 4*2lanes+2*4Lanes) MIPI CSI-2 and DVP 接口 | |
• 支持HDMI2.0 输入, 最高4K60FPS | |
高速接口 | • 支持PCIe3.0/PCIe2.0/SATA3.0/RGMII/TYPE-C/USB3.1/USB2.0 |