10年来，高德电子一直致力于PCBA设计、方案开发及PCBA制造、SMT贴装一站式PCBA服务
RK解决方案
MTK解决方案
AI解决方案
ALOT解决方案
封装载板
10年
服务经验
1500家
合作伙伴
3500+
日产量
1周起
交付周期
高德电子技术有限公司自成立以来，秉承“至诚至信，务实创新”的价值观，赢得了国内外客户的一致好评。
| 样板 | 批量 | |
|---|---|---|
| 层数 | 2-48 L | 2-36 L |
| 板厚 | 0.2-17.5mm | 0.2-10mm |
| 最小机械孔径 | 0.15mm | 0.15mm |
| 最小镭射孔径 | 3mil | 4mil |
| HDI类型 | 1+n+1、2+n+2、······Anylayer (任意层互连) | 1+n+1、2+n+2、······Anylayer (任意层互连) |
| 最小线宽&间距 | 2/2mil | 3/3mil |
| 阻抗控制 | +/-5% | +/-10% |
| 最大铜厚 | 12oz | 6oz |
| 最大板厚孔径比 | 18:1 | 16:1 |
| 最大板子尺寸 | 650mm X 1130mm | 610mm X 1100mm |
| 板材 | FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/ RCC/PTFE/Nelco/混压材料 |
|
| 表面处理 | HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP |
|
| 特殊加工 | 埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等 | |
| 层数 | 批量 | 样板 | 加急 |
|---|---|---|---|
| 双面 | 9天 | 5天 | 48小时 |
| 四层 | 10天 | 5天 | 3天 |
| 六层 | 12天 | 6天 | 3天 |
| 八层 | 12天 | 7天 | 4天 |
| 十层 | 14天 | 10天 | 4天 |
| 十二层 | 16天 | 10天 | 5天 |
| 十四层 | 18天 | 12天 | 6天 |
| 十六层 | 18天 | 12天 | 6天 |
| 十八层 | 20天 | 14天 | 6天 |
| 二十层 | 20天 | 14天 | 10天 |
| 二十二层 | 22天 | 14天 | 10天 |
| 二十四层 | 24天 | 14天 | 10天 |
| 二十六层 | 26天 | 14天 | 10天 |
| 二十八层 | 28天 | 14天 | 10天 |
| 三十层 | 30天 | 14天 | 10天 |
| 三十二层 | 32天 | 14天 | 10天 |
备注：此交期不含工程处理时间，常规为2-7天。具体交期请与我司人员联络。
工作时间：周一-周六：08:00-22:00
公司邮箱：sales@agpwb.com
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